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您正在设计一款需要高效、可靠功率转换的装置吗？STGD10NC60HT4正是为您而来！这颗来自意法半导体的600V/20A IGBT，采用先进的PowerMESH技术，能轻松胜任电机驱动、开关电源、UPS等多种应用场景。它的核心使命，就是让您的系统运行得更高效、更凉爽。

凭借低至2.5V的导通压降和优化的开关能量，它能显著降低导通与开关损耗，直接提升整机效率。同时，其坚固的DPAK封装和宽广的工作温度范围（-55°C ~ 150°C），确保了在严苛环境下依然稳定可靠。选择它，您就为产品注入了强劲、耐用的“动力核心”，让性能提升变得简单而直接。

• 型号:STGD10NC60HT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 20A 60W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):-
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:60 W
• 开关能量:31.8J（导通），95J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19.2 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:14.2ns/72ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD10NC60HT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。