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您正在为电机驱动、电源转换或感应加热设备寻找一颗强劲而高效的“心脏”吗？STGB20V60DF正是这样一款能助您一臂之力的功率IGBT。它集成了ST先进的沟槽型场截止技术，以600V的高耐压和40A的强电流处理能力，让您轻松驾驭严苛的工业应用环境。

这颗芯片的核心价值在于其卓越的效率。仅2.2V的低导通压降能显著降低导通损耗，而快速的开关速度则有效减少了开关过程中的能量浪费。这意味着您的系统不仅能运行得更高效、更凉爽，还能直接提升整体能效和可靠性。其坚固的DPak封装提供了出色的散热性能，确保功率稳定输出。

无论是驱动电机平稳运转，还是实现高效的电能变换，STGB20V60DF都能让您的设计更加游刃有余，以可靠的性能帮助您缩短开发周期，打造出更具市场竞争力的产品。

• 型号:STGB20V60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 40A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.2V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:167 W
• 开关能量:200J（导通），130J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:116 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:38ns/149ns
• 测试条件:400V，20A，15V
• 反向恢复时间 (trr):40 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB20V60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。