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STGF10NB60SD 零件图片(仅供参考)

STGF10NB60SD
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STGF10NB60SD 规格参数

您正在寻找一颗能同时驾驭效率与坚固性的功率开关吗?STGF10NB60SD正是您的理想之选。这颗600V/23A的IGBT,凭借其1.75V的低导通压降和优化的开关特性,能显著降低您系统中的导通与开关损耗,让您的电源或电机驱动方案运行得更凉爽、更高效。

它能让您轻松应对频繁的开关动作,其快速的开关速度和低栅极电荷需求,确保了高频下的稳定表现。同时,TO-220FP封装提供了强大的散热能力,结合-55°C至150°C的宽广工作结温范围,赋予您的产品卓越的环境适应性和长期可靠性。选择它,就是为您的核心电路注入一颗强劲而可靠的心脏。

  • 型号:STGF10NB60SD
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 23A TO-220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):23 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.75V @ 15V,10A
  • 功率 - 最大值:25 W
  • 开关能量:600J(导通),5mJ(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:33 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:700ns/1.2s
  • 测试条件:480V,10A,1 千欧,15V
  • 反向恢复时间 (trr):37 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • STGF10NB60SD,ST(意法半导体)产品一站式供应商。
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STGF10NB60SD 基本参数:

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