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您正在寻找一颗能同时驾驭高效能与高可靠性的功率开关芯片吗？STGD3HF60HDT4正是为您而来的解决方案。这颗来自意法半导体的600V、7.5A IGBT，集成了卓越的电气特性，其低至2.95V的导通压降和优化的开关能量（19J开/12J关），能显著降低您系统中的功率损耗，让热能管理更轻松，整体能效大幅提升。

它采用紧凑的DPAK表面贴装封装，为您节省宝贵的PCB空间，简化生产流程。无论是处理持续的功率转换，还是应对瞬间的高脉冲电流（可达18A），它都能稳定可靠地工作。宽广的工作温度范围（-55°C ~ 150°C TJ）确保它在各种苛刻环境下依然表现出色。选择它，就是为您的电机驱动、电源或逆变器应用注入一颗强劲而高效的“心脏”。

• 型号:STGD3HF60HDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 7.5A DPAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:7.5 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):18 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.95V @ 15V，1.5A
• 功率 - 最大值:38 W
• 开关能量:19J（导通），12J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:12 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:11ns/60ns
• 测试条件:400V，1.5A，100 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):85 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD3HF60HDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。