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您正在寻找一颗能同时兼顾高效率、强驱动和出色可靠性的功率开关吗？STGB30H60DLLFBAG正是您的理想之选。这颗600V/60A的沟槽场截止IGBT，凭借其低至2.15V的导通压降，能显著降低您的系统导通损耗，提升整体能效。其逻辑电平输入让驱动设计变得轻而易举，而高达175°C的结温能力和优异的开关特性，则确保了它在变频器、UPS等应用中稳定高效地长期运行。

它集成了强大的性能与坚固的可靠性于标准的DPak封装内，让您轻松实现高功率密度设计。选择STGB30H60DLLFBAG，就是为您的产品注入一颗强劲、可靠且高效的动力核心。

• 型号:STGB30H60DLLFBAG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-263
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.15V @ 5V，30A
• 功率 - 最大值:260 W
• 开关能量:600J（关）
• 输入类型:逻辑
• 栅极电荷:110 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:-/320ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，5V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
• STGB30H60DLLFBAG，ST（意法半导体）产品一站式供应商。