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还在为如何高效、可靠地驱动多个中功率负载而烦恼吗？ULN2074B正是为您解决这一核心挑战的利器。这颗芯片能为您做什么？它本质上是一个高度集成的“功率开关阵列”，内部包含4路独立的达林顿晶体管对，让您能够轻松地用微弱的数字信号（如来自MCU的GPIO）去控制高达1.75A、50V的负载，无论是继电器线圈、步进电机绕组，还是LED灯组，都能被它稳稳驾驭。

它让您的设计工作变得异常轻松。您无需再为每个负载搭建复杂的分立晶体管驱动电路，一颗ULN2074B就能替代多个元件，大幅简化PCB布局，提升系统可靠性。其优异的饱和压降特性（仅1.4V）意味着更低的导通损耗和发热，让您的设备运行更高效、更耐用。选择它，就是选择了一种经过市场千锤百炼的经典解决方案，助您快速实现稳定、高效的功率接口设计。

• 型号:ULN2074B
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:16-PowerDIP（20x7.10）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 双极晶体管阵列
• 描述:TRANS 4NPN DARL 50V 1.75A 16DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 晶体管类型:4 NPN 达林顿（双）
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:1.75A
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:50V
• 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降（最大值）:1.4V @ 2mA，1.25A
• 电流 - 集电极截止（最大值）:-
• 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）:-
• 功率 - 最大值:1W
• 频率 - 跃迁:-
• 工作温度:-20°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:16-PowerDIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:16-PowerDIP（20x7.10）
• ULN2074B，ST（意法半导体）产品一站式供应商。