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还在寻找能同时驾驭高压、大电流且反应迅捷的整流核心吗？STTH30L06CG就是您期待的答案。这颗来自意法半导体的快速恢复二极管阵列，集600V高耐压、20A大电流整流能力于一身，并以低至85ns的反向恢复时间，为您的高速开关电源、电机驱动等应用大幅削减开关损耗，直接提升系统整体能效。

它采用坚固的DPak表面贴装封装，散热性能优异，安装便捷，让您的PCB布局更加灵活高效。其1.55V的低正向压降进一步降低了导通损耗，而高达175°C的结温规格则确保了在恶劣环境下的稳定运行。选择它，就是为您的电力电子设计注入高效与可靠的双重保障，让产品性能轻松跃上新台阶。

• 型号:STTH30L06CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 600V 20A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:600 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:20A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.55 V @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):85 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 600 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STTH30L06CG，ST（意法半导体）产品一站式供应商。