我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STM32MP157CAC3现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在为高性能与实时控制难以兼得而困扰？STM32MP157CAC3为您带来革命性的异构计算体验。它集成了双核Cortex-A7应用处理器与一颗Cortex-M4实时协处理器，让您能在一颗芯片上同时流畅运行Linux等富操作系统并执行毫秒级响应的控制任务，极大地简化了系统架构。

这颗芯片能为您做什么？它让您轻松构建出界面炫酷且反应敏捷的智能设备。内置的图形加速器和LCD控制器助力打造流畅人机交互；双千兆以太网和多路USB接口确保设备高速互联；广泛的工业级温度支持和硬件安全特性，则让您的产品在严苛环境中也稳定可靠。选择它，就是选择高效开发与强大性能的完美结合。

• 型号:STM32MP157CAC3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:361-TFBGA（12x12）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
• 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 核心处理器:ARM Cortex-A7
• 内核数/总线宽度:2 核，32 位
• 速度:209MHz，650MHz
• 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
• RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
• 图形加速:是
• 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
• 以太网:10/100Mbps，GbE
• SATA:-
• USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
• 电压 - I/O:2.5V，3.3V
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安全特性:ARM TZ
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:361-TFBGA
• 供应商器件封装:361-TFBGA（12x12）
• 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
• STM32MP157CAC3，ST（意法半导体）产品一站式供应商。