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您正在寻找一颗能同时驾驭效率与功率的“核心引擎”吗？STGB7NC60HT4正是这样一款解决方案。它让您轻松掌控600V电压和25A电流，其低至2.5V的饱和压降和优化的开关特性（18.5ns/72ns），能显著降低系统运行中的能量损耗，直接提升整体能效，让您的电源或电机驱动设计更高效、更凉爽。

基于ST先进的PowerMESH技术，这颗芯片在紧凑的DPAK表面贴装封装内实现了80W的功率处理能力。它不仅让您能够应对-55°C至150°C的宽温工作挑战，其标准输入类型和合理的栅极电荷需求，也让驱动电路设计更为简便。选择它，就是为您的工业控制、能源转换或功率调节系统注入一颗强劲而可靠的心脏。

• 型号:STGB7NC60HT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 25A 80W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
• 功率 - 最大值:80 W
• 开关能量:-
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:35 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:18.5ns/72ns
• 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):37 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB7NC60HT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。