STM32F756IGK6（ST意法半导体，集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:176+25UFBGA（10x10））

STM32F756IGK6 零件图片（仅供参考）

STM32F756IGK6 规格参数

您是否在寻找一颗能同时担当大脑、感官和通信枢纽的微控制器？STM32F756IGK6正是这样一位多面手。它基于216MHz的ARM Cortex-M7内核，为您提供强大的数据处理能力；集成的以太网、USB OTG、CAN等丰富接口，让您的设备轻松融入各种网络环境。

这颗芯片能让您轻松驾驭复杂的应用场景。它拥有140个I/O口、24通道12位ADC和2通道12位DAC，无论是连接众多外设，还是进行高精度模拟信号采集与输出，都游刃有余。内置的1MB闪存和320KB RAM为您实现绚丽的图形界面和实时操作系统提供了充足空间。选择它，就是为您的智能工业控制、高端消费电子或物联网网关项目，选择了一个高效、可靠的核心动力。

型号:STM32F756IGK6
品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
封装:176+25UFBGA（10x10）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
核心处理器:ARM Cortex-M7
内核规格:32-位
速度:216MHz
连接能力:CANbus，以太网，HDMI-CEC，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD，SAI，SPDIFRX，SPI，UART/USART，USB OTG
外设:掉电检测/复位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数:140
程序存储容量:1MB（1M x 8）
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:320K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:176+25UFBGA（10x10）
封装/外壳:201-UFBGA
STM32F756IGK6，ST（意法半导体）产品一站式供应商。