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您是否希望为您的功率转换系统注入一颗强劲而高效的“心脏”？STGW40V60F正是这样一款能够显著提升您产品性能的600V/80A IGBT。它采用先进的沟槽型场截止技术，能够在40A电流下实现仅2.3V的低导通压降，大幅降低导通损耗，让您的设备运行更节能、发热更少。

这颗芯片能为您做什么？它让您轻松驾驭变频驱动、UPS、电焊机及太阳能逆变器等应用中的高压大电流开关任务。其优化的动态参数（如快速的开关速度）确保了高效的电能转换与精准的控制响应，帮助您设计出功率密度更高、响应更迅捷的系统。选择它，就是选择了一个经得起-55°C至175°C严酷温度考验的可靠伙伴，为您的产品稳定运行保驾护航。

• 型号:STGW40V60F
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247-3
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 80A TO-247-3
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:80 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):160 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.3V @ 15V，40A
• 功率 - 最大值:283 W
• 开关能量:456J（导通），411J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:226 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:52ns/208ns
• 测试条件:400V，40A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247-3
• STGW40V60F，ST（意法半导体）产品一站式供应商。