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您正在寻找一颗能扛起高功率重任，同时保持高效与低温升的核心开关器件吗？STGW30V60F正是您的理想之选。这颗600V/60A的沟槽场截止型IGBT，旨在让您的电源、电机驱动或逆变器设计事半功倍。

它凭借仅2.3V的低导通压降和优化的开关特性（开/关能量分别为383J和233J），能显著降低系统的导通与开关损耗，直接提升整体能效，让您的设备运行更凉爽、更节能。高达120A的脉冲电流能力和260W的功率处理能力，确保了其在应对浪涌和重载时的卓越可靠性。无论是工业变频、UPS电源还是新能源车载充电，STGW30V60F都能让您轻松构建高效、紧凑且坚固的功率转换解决方案。

• 型号:STGW30V60F
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-247
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.3V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:260 W
• 开关能量:383J（导通），233J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:163 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:45ns/189ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247
• STGW30V60F，ST（意法半导体）产品一站式供应商。