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您正在寻找一颗能同时驾驭高电压与大电流，且运行高效、发热可控的功率开关吗？STGW30H60DLFB正是为此而来。这颗600V/30A的沟槽场截止型IGBT，凭借仅2V的低导通压降，能显著减少您系统中的能量损耗，让电能转换更高效，散热设计更轻松。

它不仅能持续稳定处理高达260W的功率，更能承受120A的脉冲电流冲击，确保您的电机驱动、电源或逆变器在面对动态负载时依然稳健如山。其快速的开关特性，让您能实现更精准的控制与更高的开关频率，从而优化系统性能与尺寸。从-55°C到175°C的宽广工作结温范围，赋予了它卓越的环境适应性与可靠性，是您构建下一代高可靠性电力电子设备的理想核心。

• 型号:STGW30H60DLFB
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247-3
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-247-3
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:260 W
• 开关能量:293J（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:149 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:-/146ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247-3
• STGW30H60DLFB，ST（意法半导体）产品一站式供应商。