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您正在设计需要处理数百瓦功率的电源或驱动系统吗？STGW30H60DFB正是您理想的功率开关解决方案。这颗600V/60A的IGBT采用先进的沟槽型场截止技术，能为您带来低至2V的导通压降和优异的开关性能，显著降低系统导通与开关损耗，让您的产品效率更高、发热更少。

它不仅拥有高达260W的功率处理能力和120A的脉冲电流能力，应对浪涌游刃有余，其快速的开关特性（开/关延迟时间短）和低栅极电荷需求，更能让您轻松实现更高频率的设计，从而优化磁性元件体积，提升整体功率密度。选择它，就是为您的电力转换核心注入高效与可靠的双重保障。

• 型号:STGW30H60DFB
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-247
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:260 W
• 开关能量:383J（导通），293J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:149 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:37ns/146ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):53 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247
• STGW30H60DFB，ST（意法半导体）产品一站式供应商。