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您正在寻找一颗能扛起600V/60A重任，同时保持高效、低温运行的功率开关吗？STGW30H60DF正是为您而来。这颗来自意法半导体的沟槽型场截止IGBT，旨在让您的电机驱动、电源或逆变器设计事半功倍。

它拥有2.4V的低导通压降和优异的开关速度，能显著降低系统损耗，提升整体能效。高达260W的功率处理能力和175°C的最大结温，让您轻松应对高负荷和高温环境的挑战。其标准输入特性和TO-247封装，也让您的电路设计和散热管理更加高效便捷。

• 型号:STGW30H60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-247
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.4V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:260 W
• 开关能量:350J（导通），400J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:105 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:50ns/160ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):110 ns
• 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247
• STGW30H60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。