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STGP7H60DF 零件图片(仅供参考)

STGP7H60DF
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STGP7H60DF 规格参数

还在寻找一颗能兼顾高效能与高可靠性的600V级IGBT吗?STGP7H60DF正是为您而生的解决方案。它集成了先进的沟槽型场截止技术,能以低至1.95V的导通压降和极低的开关损耗(99J开,100J关)高效工作,直接帮助您降低系统热耗散,提升整体能效。

这颗芯片让您在设计电机驱动、UPS或太阳能逆变器等应用时更加得心应手。其14A的连续电流和28A的脉冲电流能力提供了充足的功率余量,而快速的开关速度(30ns开启)则确保了精准的控制响应。采用经典的TO-220封装,安装简便,坚固耐用,是您打造高性能、高可靠性功率系统的理想选择。

  • 型号:STGP7H60DF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 600V 14A TO-220
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):14 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):28 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.95V @ 15V,7A
  • 功率 - 最大值:88 W
  • 开关能量:99J(导通),100J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:46 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:30ns/160ns
  • 测试条件:400V,7A,47 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):136 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
  • STGP7H60DF,ST(意法半导体)产品一站式供应商。
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STGP7H60DF 基本参数:

  • 电子零件型号:STGP7H60DF
  • 原始制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 技术标准参数:IGBT TRENCH FS 600V 14A TO-220
  • 产品应用分类:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 点击此处查询STGP7H60DF的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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