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还在为功率转换系统的效率瓶颈和散热难题而烦恼吗？让STGP30V60DF来为您破局！这颗来自意法半导体的600V/60A IGBT，采用先进的沟槽型场截止技术，能为您带来低至2.3V的导通压降，显著降低导通损耗，让您的电机驱动、UPS或光伏逆变器运行得更凉爽、更高效。

它不仅仅满足于静态性能，其优化的动态特性同样出色。快速的开关速度（开/关延迟时间短）与较低的开关能量，让您轻松实现更高频率的开关操作，从而减小外围无源器件的体积，助力系统实现更高的功率密度和更紧凑的设计。高达258W的功率处理能力和175°C的最高结温，确保了它在严苛环境下的卓越可靠性与长寿命，是您构建高性能、高可靠性功率平台的理想选择。

• 型号:STGP30V60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-220
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.3V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:258 W
• 开关能量:383J（导通），233J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:163 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:45ns/189ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):53 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
• STGP30V60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。