我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STGIPS30C60-H现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

您是否正在寻找一颗能大幅简化三相电机驱动设计，同时提供强劲动力与周全保护的智能功率芯片？STGIPS30C60-H正是您的理想答案。这颗来自ST意法半导体SLLIMM家族的3相IGBT模块，集成了30A/600V的功率开关和先进的驱动电路，让您轻松实现高效、紧凑的电机控制解决方案。

它内置了2500Vrms的高隔离等级，为您的系统提供至关重要的安全保护，有效抵御高压冲击。经典的通孔封装确保了卓越的机械牢固性和散热性能。选择它，意味着您能显著减少外部元件数量，降低设计复杂性与整体成本，从而更快速、更可靠地将产品推向市场。

• 型号:STGIPS30C60-H
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:
• 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
• 描述:IGBT IPM 600V 30A 25-PWRDIP MOD
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 类型:IGBT
• 配置:3 相
• 电流:30 A
• 电压:600 V
• 电压 - 隔离:2500Vrms
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:25-PowerDIP 模块（0.993\\
• STGIPS30C60-H，ST（意法半导体）产品一站式供应商。