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您正在寻找一颗能扛起主功率变换重任的“硬核”开关吗？STGFW30NC60V正是这样一位实力派选手。它集600V高耐压、36A连续电流与100A脉冲电流能力于一身，能轻松驾驭变频器、UPS、电焊机等应用中的大功率切换任务，让您的系统核心坚固又高效。

这颗芯片采用意法半导体先进的PowerMESH技术，其关键优势在于极低的导通损耗（Vce(on)典型值仅2.5V）和优化的开关特性。这意味着它能显著减少工作时的发热，提升整体能效，同时快速的开关速度让您能设计出更紧凑、响应更迅捷的电源电路。其坚固的TO-3P封装确保了出色的散热和长期可靠性，是您构建高性能、高稳定性功率平台的理想基石。

• 型号:STGFW30NC60V
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-3PF
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 36A TO-3PF
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:36 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):100 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:80 W
• 开关能量:220J（导通），330J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:100 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:31ns/100ns
• 测试条件:390V，20A，3.3 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-3P-3 整包
• 供应商器件封装:TO-3PF
• STGFW30NC60V，ST（意法半导体）产品一站式供应商。