我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STGF5H60DF现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

您正在寻找一颗能同时兼顾高效、坚固与易用的功率开关芯片吗？STGF5H60DF正是为您而来。它集成了先进的沟槽型场截止IGBT技术，能够轻松处理高达600V、10A的功率任务，其低至1.95V的导通压降，直接为您节省宝贵的能源，降低系统发热。

这颗芯片旨在让您的设计工作更轻松。它拥有极快的开关速度和优化的栅极电荷（仅43nC），让您能够实现更高频率的开关操作，从而缩小磁性元件体积，降低整体系统成本。无论是面对工业环境的严酷考验，还是需要长时间稳定运行，其宽广的工作温度范围和稳健的TO-220封装，都为您提供坚实的可靠性保障，助您高效打造更具市场竞争力的产品。

• 型号:STGF5H60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FP
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 10A TO-220FP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:10 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):20 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.95V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:24 W
• 开关能量:56J（导通），78.5J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:43 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:30ns/140ns
• 测试条件:400V，5A，47 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):134.5 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3 整包
• 供应商器件封装:TO-220FP
• STGF5H60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。