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您正在寻找一颗能兼顾高效能与高可靠性的功率开关芯片吗？STGDL6NC60DT4正是为您而来。它集成了ST先进的PowerMESH技术，拥有600V耐压和13A的电流处理能力，其低至2.9V的饱和压降能显著减少导通损耗，让您的电源或电机驱动方案效率更高，发热更少。

这颗芯片能让您轻松应对变频控制、开关电源等应用场景。快速的开关速度（低开关能量）确保了高频下的高效运行，而紧凑的DPAK表面贴装封装则为您节省宝贵的电路板空间，简化生产流程。选择它，就是为您的产品注入了强劲且可靠的心脏。

• 型号:STGDL6NC60DT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 13A 50W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:13 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):25 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.9V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:50 W
• 开关能量:46.5J（导通），23.5J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:12 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:6.7ns/46ns
• 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):30 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGDL6NC60DT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。