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您正在寻找一颗能扛起中等功率重任、又易于集成的“硬核”开关吗？STGD3NB60HDT4正是这样一位多面手。它集成了600V的坚固耐压和10A的持续电流处理能力，核心使命就是让您的电源转换或电机控制应用运行得更高效、更可靠。

得益于ST先进的PowerMESH技术，这颗IGBT能显著降低导通和开关损耗。其低至2.8V的饱和压降意味着更少的热量产生，而快速的开关特性则让系统响应更迅捷。无论是构建紧凑的开关电源，还是驱动水泵、风扇等电机，它都能帮助您轻松实现高功率密度和卓越的能效表现，让您的产品在竞争中脱颖而出。

• 型号:STGD3NB60HDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 10A 50W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:10 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):24 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.8V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:50 W
• 开关能量:33J（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:21 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:5ns/53ns
• 测试条件:480V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):95 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD3NB60HDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。