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想象一下，您需要一颗能高效驾驭600V中压、流畅控制20A电流的“能量开关”，同时还要它体积小巧、易于安装。STGD10NC60KT4正是为此而生。它采用先进的PowerMESH技术，能将导通损耗降至最低（Vce(on)仅2.5V），并凭借快速的开关特性（开关能量低），显著减少系统发热，直接提升您的电源转换或电机驱动效率。

这颗IGBT能轻松集成到您的变频器、UPS或家用电器驱动板中。其标准的驱动要求和DPAK表面贴装封装，让您的电路设计更简洁，生产组装更高效。高达150°C的结温工作能力，确保了它在各种环境下都能稳定可靠地工作，让您的产品性能表现始终如一。

• 型号:STGD10NC60KT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 20A 60W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:60 W
• 开关能量:55J（导通），85J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD10NC60KT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。