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您正在寻找一颗能扛起中等功率应用重任，同时兼顾高效与可靠的核心开关器件吗？STGB8NC60KT4正是为您而来。这颗600V/15A的IGBT，凭借其PowerMESH技术，能轻松应对变频驱动、开关电源和UPS等场景，让您的设备实现更低的能量损耗和更安静、凉爽的运行状态。

它拥有2.75V的低导通压降和优化的开关特性（开/关能量仅55J/85J），直接助力提升系统整体能效。其坚固的D2PAK封装和宽达-55°C至150°C的工作结温，确保了在恶劣环境下的长期稳定运行。选择它，就是为您的功率转换核心注入一颗高效而强劲的心脏。

• 型号:STGB8NC60KT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 15A 65W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.75V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:65 W
• 开关能量:55J（导通），85J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
• 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB8NC60KT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。