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STGB20NB32LZ 零件图片(仅供参考)

STGB20NB32LZ
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STGB20NB32LZ 规格参数

您正在为提升电源系统的转换效率而烦恼吗?STGB20NB32LZ正是为您而来的高效开关解决方案。这颗来自意法半导体PowerMESH家族的IGBT,集375V高耐压与40A大电流能力于一身,其低至2V的导通压降能显著减少开关损耗,让您的设备运行更凉爽、能效比更高,轻松应对变频驱动、电源转换等应用的严苛要求。

它采用坚固的I2PAK表面贴装封装,节省空间且便于生产。高达175°C的工作结温,确保了在恶劣环境下的卓越可靠性。无论是优化现有设计还是开发新产品,STGB20NB32LZ都能以其稳定的性能和成熟的工艺,助您构建更强大、更耐用的电力电子系统。

  • 型号:STGB20NB32LZ
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 375V 40A 150W I2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):375 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 4.5V,20A
  • 功率 - 最大值:150 W
  • 开关能量:11.8mJ(关)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:51 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:2.3s/11.5s
  • 测试条件:250V,20A,1 千欧,4.5V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • STGB20NB32LZ,ST(意法半导体)产品一站式供应商。
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STGB20NB32LZ 基本参数:

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