我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STGW35HF60W现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在为如何平衡功率、效率与成本而绞尽脑汁吗？STGW35HF60W正是为您破解这一难题而生的利器。这颗600V/60A的IGBT，凭借其低至2.5V的导通压降和出色的开关性能，能显著降低您系统中的导通与开关损耗，直接提升整机效率，让您的产品在能效竞赛中脱颖而出。

它集高电流处理能力（连续60A，脉冲150A）、200W的强大功率以及宽广的工作温度范围于一身，让您能够轻松应对电机驱动、电源转换等应用中的各种挑战。选择它，意味着您选择了一个高效、可靠且易于设计的解决方案，从而将更多精力专注于系统创新与性能优化。

• 型号:STGW35HF60W
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247-3
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 60A TO-247-3
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:200 W
• 开关能量:290J（导通），185J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:140 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:30ns/175ns
• 测试条件:400V，20A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247-3
• STGW35HF60W，ST（意法半导体）产品一站式供应商。