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您正在寻找一颗能同时兼顾高效能与高可靠性的功率开关解决方案吗？STGB19NC60HDT4正是为此而生！这颗来自ST意法半导体的600V/40A IGBT，采用先进的PowerMESH技术，能为您显著降低系统的导通与开关损耗，轻松提升整体能效。

它能让您的电机驱动、UPS或太阳能逆变器运行得更安静、更凉爽、更持久。其坚固的DPak封装和宽广的工作温度范围（-55°C ~ 150°C），确保了在严苛环境下的稳定表现，让您的产品设计无后顾之忧，高效迈向市场。

• 型号:STGB19NC60HDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 40A 130W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，12A
• 功率 - 最大值:130 W
• 开关能量:85J（导通），189J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:53 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:25ns/97ns
• 测试条件:390V，12A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):31 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB19NC60HDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。