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还在寻找一颗能扛起高功率控制重任的“硬核”芯片吗？T2535T-8G-TR就是您的理想答案！这颗由ST意法半导体出品的25A/800V双向可控硅，专为 demanding 的交流开关与相位控制应用而设计，让您能轻松驾驭工业加热、电机驱动、照明调光等高电流场景。

它拥有卓越的浪涌承受能力和低栅极驱动需求，不仅确保了系统在面对突发电流冲击时的坚不可摧，还让您的驱动电路设计变得异常简洁高效。其坚固的DPak表面贴装封装和宽广的工作温度范围（-40°C ~ 150°C），更赋予了您的产品强大的环境适应性和可靠性，助您打造出更紧凑、更耐用、更具市场竞争力的终端设备。

• 型号:T2535T-8G-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
• 描述:TRIAC 800V 25A D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 双向可控硅类型:标准
• 电压 - 断态:800 V
• 电流 - 通态 (It (RMS))（最大值）:25 A
• 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）:1 V
• 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):200A，210A
• 电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值）:35 mA
• 电流 - 保持 (Ih)（最大值）:35 mA
• 配置:单路
• 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• T2535T-8G-TR，ST（意法半导体）产品一站式供应商。