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还在为如何精准监控核心芯片的温度而费神吗？STTS3000B2DN3F就是您期待的答案。这颗来自ST意法半导体的温度监控IC，专为守护如DDR内存等关键部件而设计。它内置高精度传感器，能实时感知-40°C到125°C范围内的温度变化，并通过高效的IC/SMBus接口清晰上报，让您对系统“体温”了如指掌。

更令人安心的是，它具备报警输出功能，能在温度异常时及时发出警报，让您的系统管理软件可以提前干预，有效避免过热导致的性能下降或硬件故障。其小巧的8-WDFN封装和宽电压支持（2.3V-3.6V），让您可以轻松将其集成到各种紧凑的设计中，为您的设备增添一道可靠的热安全防线。

• 型号:STTS3000B2DN3F
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:8-TDFN（2x3）
• 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 热管理
• 描述:IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 功能:温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存
• 传感器类型:内部
• 感应温度:-40°C ~ 125°C
• 精度:±3°C（最大）
• 拓扑:ADC（三角积分），比较器，寄存器组
• 输出类型:2 线串行，I2C/SMBUS
• 输出报警:是
• 输出风扇:无
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 工作温度:-40°C ~ 125°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-WDFN 焊盘
• 供应商器件封装:8-TDFN（2x3）
• STTS3000B2DN3F，ST（意法半导体）产品一站式供应商。