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还在为电源系统的效率瓶颈和散热挑战寻找突破口吗？STPSC20065GY-TR碳化硅肖特基整流器，就是为您量身打造的性能利器。它采用先进的碳化硅技术，彻底消除了反向恢复损耗，让您的系统在高速开关时依然保持高效与冷静。

这颗芯片能为您做什么？它凭借650V的高耐压和20A的大电流能力，让您轻松应对电动汽车充电、服务器电源等高压大电流场景。其极低的正向压降和泄漏电流，直接为您提升整体能效，减少能源浪费。采用汽车级AEC-Q101认证的可靠封装，确保您的产品即使在最严苛的环境中也能稳定运行。

选择STPSC20065GY-TR，意味着您选择了更简洁的散热设计、更高的功率密度和更长的产品寿命。让它为您的创新设计注入强大动力，轻松实现性能飞跃。

• 型号:STPSC20065GY-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SIL CARBIDE 650V 20A D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:SiC（Silicon Carbide）Schottky
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:650 V
• 电流 - 平均整流 (Io):20A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.45 V @ 20 A
• 速度:零恢复时间 \> 500mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):0 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:150 A @ 600 V
• 不同Vr、F 时电容:1250pF @ 0V，1MHz
• 等级:汽车级
• 资质:AEC-Q101
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
• STPSC20065GY-TR，ST（意法半导体）产品一站式供应商。