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还在为物联网设备如何实现高效、稳定的无线连接而烦恼吗？STM32WB55VCY6TR正是为您量身定制的解决方案。这颗超低功耗双核无线微控制器，集成了强大的ARM处理器与多协议射频前端，让您轻松驾驭蓝牙5.0、Thread和Zigbee网络，为智能家居、工业传感、穿戴设备注入无缝互联的智慧灵魂。

它凭借卓越的能效比（接收电流最低仅4.5mA）和高达2Mbps的数据速率，确保您的设备在长时间稳定运行的同时，实现快速可靠的数据交换。丰富的I/O接口和充足的存储空间，更为您的复杂应用设计提供了无限可能。选择它，就是选择了一条通往高效、可靠物联网开发的捷径。

• 型号:STM32WB55VCY6TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:100-WLCSP（4.4x4.38）
• 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
• 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 类型:TxRx + MCU
• 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
• 协议:蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee
• 调制:GFSK
• 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
• 数据速率（最大值）:2Mbps
• 功率 - 输出:6dBm
• 灵敏度:-100dBm
• 存储容量:256kB 闪存，128kB SRAM
• 串行接口:ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
• GPIO:72
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
• 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
• 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:100-UFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:100-WLCSP（4.4x4.38）
• STM32WB55VCY6TR，ST（意法半导体）产品一站式供应商。