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还在为如何为您的智能设备同时实现强劲‘大脑’和可靠‘无线连接’而烦恼吗？STM32WB55RGV6正是您期待的答案。这颗超低功耗双核无线微控制器，集成了ARM Cortex-M4应用内核和Cortex-M0+无线协议栈内核，让您能高效处理复杂应用任务的同时，确保蓝牙5.0和802.15.4无线连接的实时性与稳定性。

它为您提供了高达2Mbps的数据速率、6dBm的发射功率以及-100dBm的接收灵敏度，确保无线通信既远又稳。丰富的1MB闪存、256kB SRAM以及IC、SPI、UART、USB等多种串行接口，让您的功能扩展轻而易举。其超宽的工作电压（1.71V-3.6V）与超低的工作电流，更能让您轻松设计出续航持久的电池供电产品，全面提升终端用户体验。

• 型号:STM32WB55RGV6
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:68-VFQFPN（8x8）
• 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
• 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFPN
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 类型:TxRx + MCU
• 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
• 协议:蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee
• 调制:GFSK
• 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
• 数据速率（最大值）:2Mbps
• 功率 - 输出:6dBm
• 灵敏度:-100dBm
• 存储容量:1MB 闪存，256kB SRAM
• 串行接口:ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
• GPIO:49
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
• 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
• 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:68-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:68-VFQFPN（8x8）
• STM32WB55RGV6，ST（意法半导体）产品一站式供应商。