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还在寻找一颗能兼顾高效能与高可靠性的中功率开关解决方案吗？STGD3NB60SDT4正是为您而来。这颗来自意法半导体的600V/6A IGBT，凭借其出色的PowerMESH技术，能显著降低导通与开关损耗，让您的变频器、UPS或太阳能逆变器轻松达到更高的能效等级。

它集成了低至1.5V的饱和压降和优化的动态参数，确保系统运行更凉爽、更稳定。采用紧凑的DPAK表面贴装封装，不仅能帮您节省PCB空间，还便于自动化生产，大幅提升您的制造效率。选择它，就是为您的产品注入了高效、可靠的核心动力。

• 型号:STGD3NB60SDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 6A DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:6 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):25 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.5V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:48 W
• 开关能量:1.15mJ（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:18 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:125s/-
• 测试条件:480V，3A，1 千欧，15V
• 反向恢复时间 (trr):1.7 s
• 工作温度:175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD3NB60SDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。