我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STM32MP157CAD3T现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在为如何平衡设备的智能性与实时性而烦恼吗？让STM32MP157CAD3T为您提供一站式答案。这颗芯片能为您做什么？它就像一位‘双核大脑’与一位‘敏捷专家’的黄金组合：双Cortex-A7核心主攻高性能计算与复杂应用，让您轻松运行丰富的操作系统和图形界面；同时，独立的Cortex-M4核心专注实时控制，确保您的电机驱动、传感器采集等任务精准无误、绝不延迟。

不仅如此，它还为您集成了图形加速、千兆以太网、多种USB接口等丰富外设，并具备工业级的宽温范围和硬件安全特性。这意味着，您可以用一颗芯片，高效地构建出既智能又可靠、功能全面且响应迅捷的下一代嵌入式产品，极大简化系统设计，加速您的创新之旅。

• 型号:STM32MP157CAD3T
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:257-TFBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
• 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 核心处理器:ARM Cortex-A7
• 内核数/总线宽度:2 核，32 位
• 速度:209MHz，650MHz
• 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
• RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
• 图形加速:是
• 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
• 以太网:10/100Mbps，GbE
• SATA:-
• USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
• 电压 - I/O:2.5V，3.3V
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安全特性:ARM TZ
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:257-TFBGA
• 供应商器件封装:257-TFBGA（10x10）
• 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
• STM32MP157CAD3T，ST（意法半导体）产品一站式供应商。