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还在为产品需要同时兼顾智能应用与实时响应而发愁吗？STM32MP157CAD3正是为您而来的异构微处理器。它创新性地将双核Cortex-A7应用处理器与一颗Cortex-M4实时内核集成于一体，让您能在一颗芯片上轻松部署Linux系统以运行丰富的用户界面和网络应用，同时由M4内核确保底层控制的精准与实时，完美解决复杂系统的协同难题。

这颗芯片能为您做什么？它让您的设备拥有“智慧大脑”和“敏捷四肢”。强大的图形加速和多种显示接口支持，让您打造流畅炫酷的交互界面；集成的千兆以太网和多个USB接口，让设备高效连接内外网络与外围设备。从-40°C到125°C的宽温工作范围与内置的安全特性，更确保了它在工业、医疗等关键领域中的可靠与安心。选择它，就是选择了一条高效、可靠且面向未来的产品开发路径。

• 型号:STM32MP157CAD3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:257-TFBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
• 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 核心处理器:ARM Cortex-A7
• 内核数/总线宽度:2 核，32 位
• 速度:209MHz，650MHz
• 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
• RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
• 图形加速:是
• 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
• 以太网:10/100Mbps，GbE
• SATA:-
• USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
• 电压 - I/O:2.5V，3.3V
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安全特性:ARM TZ
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:257-TFBGA
• 供应商器件封装:257-TFBGA（10x10）
• 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
• STM32MP157CAD3，ST（意法半导体）产品一站式供应商。