我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STM32MP153CAC3现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在为单一处理器无法兼顾界面流畅与实时响应而头疼吗？STM32MP153CAC3正是为您破解这一难题而生。它集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器与一颗Cortex-M4实时协处理器，让您能在一颗芯片上同时高效运行开放的Linux系统和硬实时任务，实现真正的“一芯二用”。

这颗芯片能让您的设备拥有强大的“大脑”和敏捷的“神经”。A7双核负责驱动绚丽的用户界面、处理网络通信和复杂算法，而M4核则专注处理对时序要求苛刻的电机控制、传感器数据采集等，两者并行不悖，大幅提升系统整体效率。此外，它集成的图形加速、丰富的外设接口（如LCD、以太网、USB）以及宽温域支持，让您能轻松打造出适用于工业控制、智能家居、医疗仪器等领域的下一代高性能嵌入式产品。

• 型号:STM32MP153CAC3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:361-TFBGA（12x12）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
• 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 核心处理器:ARM Cortex-A7
• 内核数/总线宽度:2 核，32 位
• 速度:209MHz，650MHz
• 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
• RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
• 图形加速:是
• 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
• 以太网:10/100Mbps（1）
• SATA:-
• USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
• 电压 - I/O:2.5V，3.3V
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安全特性:ARM TZ
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:361-TFBGA
• 供应商器件封装:361-TFBGA（12x12）
• 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
• STM32MP153CAC3，ST（意法半导体）产品一站式供应商。