STM32H743XGH6（ST意法半导体，集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:240+25-TFBGA（14x14））

STM32H743XGH6 零件图片（仅供参考）

STM32H743XGH6 规格参数

还在为项目寻找一颗既能扛起高性能计算重担，又具备丰富连接能力的核心芯片吗？STM32H743XGH6正是为您而来的解决方案。它搭载480MHz的Cortex-M7内核，配备高达1MB的闪存和1MB的RAM，让您能轻松运行复杂的实时操作系统和算法，同时处理多任务游刃有余。

这颗芯片能为您构建一个高度集成的数字世界。它拥有多达168个I/O口，集成了以太网、USB OTG、CANbus等主流通信接口，以及高达36通道的16位精密ADC和2路12位DAC，让您能够高效连接并控制各类外设与传感器，轻松实现从数据采集、信号处理到网络通信的全链路设计。选择它，就是为您的创新产品注入一颗强大而可靠的心脏。

型号:STM32H743XGH6
品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
封装:240+25-TFBGA（14x14）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH TFBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
核心处理器:ARM Cortex-M7
内核规格:32-位
速度:480MHz
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，MDIO，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG
外设:掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数:168
程序存储容量:1MB（1M x 8）
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:240+25-TFBGA（14x14）
封装/外壳:265-TFBGA
STM32H743XGH6，ST（意法半导体）产品一站式供应商。