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还在寻找那颗能扛起高压大电流重任，同时保持冷静高效的核心功率开关吗？STGW35HF60WD正是您期待的答案。这颗600V/60A的IGBT，凭借仅2.5V的低导通压降和高达200W的功率处理能力，能显著降低您系统中的导通损耗，让电能转换更高效，热量产生更少。

它拥有优异的动态性能，快速且干净的开关特性（开启30ns，关断175ns）能帮助您轻松实现更高频率的设计，从而优化磁性元件体积，提升功率密度。其坚固的TO-247封装和宽广的工作温度范围（-55°C至150°C），确保它在电机驱动、电源逆变等苛刻应用中稳定运行，让您的产品可靠性脱颖而出。

• 型号:STGW35HF60WD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247-3
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 60A TO-247-3
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:200 W
• 开关能量:290J（导通），185J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:140 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:30ns/175ns
• 测试条件:400V，20A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):50 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247-3
• STGW35HF60WD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。