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您正在寻找一颗能同时驾驭高压、大电流，又能保持低损耗与快速响应的功率开关吗？STGW30NC60WD正是为您而来的解决方案。这颗600V/60A的IGBT，采用先进的PowerMESH技术，其核心价值在于让您的系统运行更高效、更凉爽、更可靠。

它能在20A电流下将导通压降低至仅2.5V，显著减少导通损耗，直接提升整机效率。同时，优化的开关特性（开/关延迟时间短，开关能量低）让您能轻松设计出更高频的电源或驱动电路，从而缩小变压器和滤波器的体积，实现产品小型化。无论是驱动电机、转换太阳能，还是构建可靠的UPS系统，STGW30NC60WD都能提供稳定强劲的功率处理能力，并凭借其坚固的TO-247封装和宽工作温度范围，确保在各种严苛环境下长久稳定工作。

• 型号:STGW30NC60WD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247-3
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 60A TO-247-3
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:200 W
• 开关能量:305J（导通），181J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:102 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:29.5ns/118ns
• 测试条件:390V，20A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):40 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247-3
• STGW30NC60WD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。