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您正在寻找一颗能扛起高功率转换重任、同时保持高效稳定的“心脏”吗？STGW20NB60KD正是为此而来。这颗600V/50A的IGBT，集成了意法半导体先进的PowerMESH技术，最大功率高达170W。它能让您轻松驾驭电机驱动、电源转换等应用中的大电流，其低至2.8V的饱和压降意味着更低的导通损耗，直接为您节省能源成本，并简化散热设计。

更令人印象深刻的是它的开关性能。优化的开关能量与快速的反向恢复时间，显著降低了开关过程中的功率损耗，让您的系统运行得更凉爽、更高效。无论是应对频繁启停的工业工况，还是需要持续可靠供电的能源系统，它都能提供强劲而平稳的动力输出。选择它，就是为您的产品选择了一份经久耐用的性能保障。

• 型号:STGW20NB60KD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247-3
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 50A TO-247-3
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:50 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):100 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.8V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:170 W
• 开关能量:675J（导通），500J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:85 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:39ns/105ns
• 测试条件:480V，20A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):80.5 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247-3
• STGW20NB60KD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。