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还在为功率转换系统的效率瓶颈而烦恼？STGW20H60DF正是为您破局而来的利器！这颗600V/40A的沟槽场截止IGBT，凭借仅2V的低导通压降，能大幅降低开关损耗，让您的电机驱动、太阳能逆变器或焊接设备轻松实现更高能效与更低温升。

它拥有高达167W的功率处理能力与80A脉冲电流承载力，结合209J/261J的优化开关能量，确保系统在频繁切换中依然稳定高效。TO-247封装适配标准散热方案，-55°C~175°C的宽温范围更让您无惧环境挑战，快速构建高可靠性的功率解决方案。

• 型号:STGW20H60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 40A TO-247
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:167 W
• 开关能量:209J（导通），261J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:115 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:42.5ns/177ns
• 测试条件:400V，20A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):90 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247
• STGW20H60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。