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您正在寻找一颗能扛起600V中功率应用重任的“心脏”吗？STGP3NB60HD正是这样一款经典之选。它集成了意法半导体先进的PowerMESH技术，旨在让您的电源转换或电机驱动方案运行得更高效、更凉爽。其2.8V的低导通压降能显著减少能量损耗，而高达24A的脉冲电流能力则确保了系统在面对突发负载时依然稳如磐石。

这颗芯片能为您做什么？它凭借33J的低关断损耗和45ns的快速恢复特性，大幅优化了开关性能，让您轻松实现更高频率的设计，同时有效控制电磁干扰。无论是用于工业变频器、UPS，还是各种开关电源，STGP3NB60HD都能以TO-220封装带来的出色散热性，保障系统在-55°C至150°C的宽温范围内持续可靠工作，助您打造出性能与耐用性兼备的优质产品。

• 型号:STGP3NB60HD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 10A TO-220
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:10 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):24 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.8V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:50 W
• 开关能量:33J（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:21 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:5ns/53ns
• 测试条件:480V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):45 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
• STGP3NB60HD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。