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您正在寻找一颗能同时兼顾高效、强健与可靠的功率开关芯片吗？STGF20H60DF正是为您而来的解决方案。这颗来自意法半导体的600V/40A IGBT，采用先进的沟槽型场截止技术，能够轻松驾驭变频驱动、电源转换等高要求应用。

它能让您的系统运行得更“冷静”、更高效。其卓越的2V低导通压降与优化的开关特性，直接帮助您降低能耗与热损耗，提升整体能效。高达80A的脉冲电流能力和宽广的工作温度范围，则确保了它在各种动态负载与严峻环境下依然稳定可靠，大幅提升您产品的耐用性与市场竞争力。

• 型号:STGF20H60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FP
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 40A TO-220FP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:37 W
• 开关能量:209J（导通），261J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:115 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:42.5ns/177ns
• 测试条件:400V，20A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):90 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3 整包
• 供应商器件封装:TO-220FP
• STGF20H60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。