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您是否希望为您的功率转换系统找到一颗动力强劲且高效节能的“心脏”？STGP30V60F正是这样一款卓越的IGBT。它集600V耐压、60A持续电流与120A脉冲电流能力于一身，采用先进的沟槽场截止技术，能显著降低导通与开关损耗，让您的设备运行更凉爽、效率更高。

这颗芯片能让您轻松应对工业电机驱动、变频器、UPS和太阳能逆变器等应用中的严苛挑战。其低至2.3V的饱和压降和快速的开关特性，确保了能量的高效传输与精准控制。同时，坚固的TO-220封装和宽广的工作温度范围（-55°C ~ 175°C），为您提供了极高的可靠性与设计灵活性，是追求性能与成本平衡的理想选择。

• 型号:STGP30V60F
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-220
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.3V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:260 W
• 开关能量:383J（导通），233J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:163 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:45ns/189ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
• STGP30V60F，ST（意法半导体）产品一站式供应商。