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还在为构建紧凑、高效的电机驱动电路而烦恼吗？STGIPS20C60智能功率模块（IPM）正是您的理想解决方案。它将三相桥式IGBT、高压驱动电路及完备的保护功能集成于一个25SDIP封装内，为您提供高达20A/600V的强劲驱动能力。

这颗芯片能为您做什么？它让您轻松实现电机的高效变频控制，其内置的欠压锁定、过流保护和温度监控等功能，大幅提升了系统的鲁棒性与安全性。高达2500Vrms的电气隔离，确保了控制侧与功率侧的安全可靠，让您的设计更省心。

采用通孔封装的STGIPS20C60，散热性能优异，安装牢固。选择它，意味着您能以更少的外围元件、更简化的布局，快速构建出高性能的驱动平台，显著缩短开发时间，让产品更快推向市场。

• 型号:STGIPS20C60
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:
• 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
• 描述:IGBT IPM 600V 20A 25-PWRDIP MOD
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 类型:IGBT
• 配置:3 相
• 电流:20 A
• 电压:600 V
• 电压 - 隔离:2500Vrms
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:25-PowerDIP 模块（0.993\\
• STGIPS20C60，ST（意法半导体）产品一站式供应商。