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您正在寻找一颗能扛起中高功率转换重任的“核心引擎”吗？STGFW80V60F正是这样一款利器。它集600V耐压、120A持续电流与240A脉冲电流能力于一身，采用高效的沟槽型场截止IGBT技术，能显著降低您在电机驱动、电源转换等应用中的导通与开关损耗，直接提升系统整体效率。

这颗芯片能让您的设计事半功倍。其低至2.3V的饱和压降意味着更少的热量产生，而优化的开关特性（开启60ns，关断220ns）则让高频运行更加轻松稳定，有效简化您的热管理和电磁兼容设计。凭借-55°C至175°C的宽广工作结温范围及坚固的TO-3PF封装，它确保您的产品在各种严苛环境下都能高效、可靠地持久运行。

• 型号:STGFW80V60F
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-3PF
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 120A TO-3PF
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:120 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):240 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.3V @ 15V，80A
• 功率 - 最大值:79 W
• 开关能量:1.8mJ（导通），1mJ（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:448 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:60ns/220ns
• 测试条件:400V，80A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-3P-3 整包
• 供应商器件封装:TO-3PF
• STGFW80V60F，ST（意法半导体）产品一站式供应商。