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还在为功率转换系统的效率瓶颈和散热难题而烦恼吗？让意法半导体的STGFW30V60DF来为您破局！这颗600V/60A的沟槽型场截止IGBT，专为高效、可靠的功率开关应用而生。

它能让您轻松驾驭变频器、UPS和焊接设备等高要求场景。其低至2.3V的导通压降和优化的开关特性（开通45ns/关断189ns），显著降低了功耗与发热，直接提升您的系统整体能效。同时，高达175°C的结温工作范围和坚固的TO-3PF封装，确保了它在恶劣环境下依然稳定运行，大大增强了产品的耐用性。

选择STGFW30V60DF，就是选择用一颗高度集成的强大心脏，为您的电力电子设备注入持久、高效的能量，简化设计，赋能创新。

• 型号:STGFW30V60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-3PF
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-3PF
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.3V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:58 W
• 开关能量:383J（导通），233J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:163 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:45ns/189ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):53 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-3P-3 整包
• 供应商器件封装:TO-3PF
• STGFW30V60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。