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还在为如何平衡功率、效率与成本而烦恼吗？STGF15H60DF正是为您而来的答案！这颗600V/30A的沟槽场截止型IGBT，集卓越性能于一身，旨在让您的设计工作变得前所未有的轻松。

它拥有低至2V的饱和压降（Vce(on)）和优化的开关能量（136J开，207J关），能显著降低导通与开关损耗，直接提升您的系统整体效率。同时，高达175°C的结温能力和稳健的TO-220FP封装，确保了它在严苛环境下依然稳定可靠，让您对产品的耐用性充满信心。选择它，就是选择了一条通往高效、紧凑且高性价比电源解决方案的捷径。

• 型号:STGF15H60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FP
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 30A TO-220FP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，15A
• 功率 - 最大值:30 W
• 开关能量:136J（导通），207J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:81 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:24.5ns/118ns
• 测试条件:400V，15A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):103 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3 整包
• 供应商器件封装:TO-220FP
• STGF15H60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。