我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STGF14NC60KD现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

您正在寻找一颗能同时兼顾高效能与高可靠性的功率开关器件吗？STGF14NC60KD正是为您而来。这颗基于意法半导体先进PowerMESH技术的600V IGBT，能够轻松处理高达11A的连续电流，其低至2.5V的饱和压降和优化的开关特性，能显著降低系统能耗与发热，让您的电源、电机驱动或逆变器设计更加高效、紧凑。

它内置快速软恢复二极管，开关过程干净利落，帮助您有效抑制电压尖峰和电磁干扰，提升整个系统的稳定性与可靠性。采用坚固的TO-220FP封装，散热性能优异，安装简便。选择它，就是为您的产品选择了一份强劲、可靠且易于驾驭的动力核心，助您轻松应对各种严苛应用挑战。

• 型号:STGF14NC60KD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FP
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 11A TO-220FP
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:11 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
• 功率 - 最大值:28 W
• 开关能量:82J（导通），155J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:34.4 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:22.5ns/116ns
• 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):37 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3 整包
• 供应商器件封装:TO-220FP
• STGF14NC60KD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。