我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STGF10NC60SD现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在寻找一颗能扛起中小功率开关重任的“硬核”芯片吗？STGF10NC60SD正是您可靠的伙伴。这颗600V/10A的IGBT，集成了ST先进的PowerMESH技术，能为您显著降低导通与开关损耗。1.65V的低Vce(on)意味着更高效的能量转换，而优化的开关特性（19ns/160ns的开关延迟）则让您的系统响应更迅捷，运行更平稳。

它能让您轻松应对电机驱动、电源转换等应用中的高压开关挑战。其坚固的TO-220封装和宽广的工作温度范围（-55°C ~ 150°C TJ），确保了在恶劣环境下依然稳定可靠，大大提升了您最终产品的耐用性和市场竞争力。选择它，就是为您的电力核心注入一份经典而高效的动能。

• 型号:STGF10NC60SD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FP
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 10A TO-220FP
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:10 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):25 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.65V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:25 W
• 开关能量:60J（导通），340J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:18 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:19ns/160ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):22 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3 整包
• 供应商器件封装:TO-220FP
• STGF10NC60SD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。